Xuất hiện phương pháp phủ đồng và poly cách điện để tản nhiệt, hiệu quả hơn cả heatsink

Mạc Danh | 26/05/2022 11:01

Nếu được phổ biến thành công thì phương pháp tản nhiệt này sẽ thay đổi đáng kể diện mạo của thiết bị điện tử chúng ta thấy ngày nay

Thông thường chúng ta sẽ dùng heatsink kim loại để tản nhiệt cho các linh kiện sinh nhiều nhiệt lượng. Nhiệt lượng sẽ đi từ linh kiện vào heatsink rồi từ heatsink khuếch tán ra ngoài không khí. Tuy nhiên có thể trong tương lai phương pháp tản nhiệt này sẽ không còn phổ biến nữa do đã có một phương pháp mới hiệu quả hơn.

Mới đây một nhóm các nhà nghiên cứu từ Đại Học Illinois tại Urbana-Champaign và Đại học California tại Berkeley đã công bố công trình của họ trên tạp chí khoa học Nature Electronics về việc thay thế những tấm heatsink truyền thống bằng một lớp đồng và một lớp vật liệu poly cách điện. Nhiệt sẽ được miếng đồng dàn trải ra trên một diện tích lớn để khuếch tán dễ hơn và có thể thay thế cho heatsink

Các nhà nghiên cứu cho biết phương pháp tản nhiệt mới của họ có thể mang lại hiệu suất tản nhiệt tương đương hay thậm chí còn tốt hơn cả heatsink truyền thống. Nó giúp loại bỏ được cụm heatsink kim loại cồng kềnh và tiết kiệm không gian trong thiết bị điện tử. Theo các nhà nghiên cứu thì kiểu tản nhiệt mới này có thể làm tăng 740% sức mạnh của thiết bị điện tử trên cùng một đơn vị thể tích. Họ giải thích là các hãng có thể xếp chồng nhiều bảng mạch hơn trong cùng một thể tích của thiết bị điện tử hơn là sử dụng các phương pháp tản nhiệt bằng chất lỏng và khí.

Các nhà nghiên cứu vẫn đang trong quá trình đánh giá hiệu quả thực tế của giải pháp tản nhiệt này. Họ có kế hoạch sẽ thử nghiệm trên card đồ họa. Nếu kiểu tản nhiệt này được phổ biến rộng rãi trong tương lai thì nó sẽ thay đổi đáng kể diện mạo của thiết bị điện tử mà chúng ta đang thấy ngày nay.


(0) Bình luận
Xuất hiện phương pháp phủ đồng và poly cách điện để tản nhiệt, hiệu quả hơn cả heatsink