Dòng Google Pixel 8 dự kiến ra mắt vào ngày 4.10 như một phần của sự kiện ‘Made by Google’ hằng năm. Chip Tensor G3 của Pixel 8 được sử dụng công nghệ đóng gói FO-WLP giảm sinh nhiệt khiến điện thoại mát hơn.
Mặc dù Pixel 8 dường như không có các nâng cấp lớn ngoài một số tính năng phần mềm đáng chú ý, nhưng một báo cáo gần đây đã khơi dậy sự tò mò về chiếc điện thoại thông minh sắp ra mắt này.
Theo một tweet của Revegnus, chip Tensor G3 mới bên trong dòng Pixel 8 sẽ tích hợp công nghệ đóng gói FO-WLP (đóng gói cấp độ wafer quạt ra), giúp giảm sinh nhiệt và tăng hiệu suất sử dụng điện, theo GizmoChina.
Các công ty như Qualcomm và MediaTek đã sử dụng công nghệ này để cải thiện hiệu suất và giúp chip của họ mát hơn. Đây sẽ là lần đầu tiên Samsung Foundaries, đơn vị sản xuất chip Tensor G3 cho Google triển khai công nghệ này.
Mặc dù Tensor G3 có thể không thiết lập bất kỳ kỷ lục hiệu suất nào, nhưng khả năng chạy ở nhiệt độ thấp hơn so với G2 có thể trở thành một ưu thế bán hàng đáng kể cho dòng Pixel 8. Điều này đặc biệt có ý nghĩa vì Pixel 7 đã phải đối mặt với những thách thức trong việc duy trì mức nhiệt độ chấp nhận được trong các nhiệm vụ thường xuyên và các tác vụ nặng.
Tuy nhiên, có tin đồn Google có ý định thoát khỏi sự phụ thuộc vào Samsung. Các báo cáo cho thấy công ty dự tính thiết kế và sản xuất chip nội bộ hoàn chỉnh, có khả năng sử dụng quy trình 4nm của TSMC.
