eSIM vốn đã được tích hợp sẵn trong thiết bị và khá bé, nhưng các nhà sản xuất còn muốn làm nó bé hơn nữa với iSIM đến từ Qualcomm.
Tại MWC 2023, Qualcomm cho biết Snapdragon 8 Gen 2 đã được chứng nhận iSIM từ GSMA và có thể triển khai thương mại. Hãng đang tiến tới việc thay thế iSIM cho eSIM.
Nếu iSIM được sử dụng thì Snapdragon 8 Gen 2 sẽ là chipset đầu tiên trên thế giới tích hợp công nghệ SIM mới và thương mại hoá.
iSIM là bước tiếp theo của công cuộc thu gọn kích thước SIM trên điện thoại. Nó là loại SIM được tích hợp trực tiếp vào SoC của thiết bị với kích thước rất nhỏ, không quá 1 mm vuông. Trong đó, “i” là viết tắt của “integrated” (tích hợp).
Nó sẽ là một giải pháp cho việc loại bỏ SIM vật lý và tận dụng không gian quý giá bên trong của điện thoại, cũng như tăng hiệu quả khả năng kháng nước, bụi cho máy.
iSIM được kỳ vọng sẽ là chuẩn chung của smartphone và các thiết bị IoT trong tương lai.
Đúng là mục đích eSIM được tạo ra nhầm thay thế cho SIM vật lý, nhưng các nhà sản xuất ngày càng muốn thu nhỏ không gian dành cho việc sử dụng SIM trên điện thoại, càng nhỏ càng tốt.
Hiện, eSIM nó là một con chip riêng, kết nối với SoC, nó vẫn chiếm không gian trên bo mạch chủ của điện thoại. Thay vào đó, người ta tiến tới việc tích hợp SIM thẳng lên chipset cùng với CPU, GPU, modem mạng,.. cho tối ưu không gian hơn nữa.
Những nhà mạng và dịch vụ viễn thông dùng với iSIM sẽ không có gì khác với cách thức eSIM hoạt động hiện tại.
Snapdragon 8 Gen 2 đạt được chứng nhận GSMA là một tín hiệu tích cực cho việc Qualcomm muốn thay thế iSIM cho eSIM. Và tương lai gần, giải pháp mới sẽ được áp dụng cho smartphone Android.
