Apple đang lên kế hoạch thay đổi chiến lược thiết kế chip với M5 Pro, chuyển từ cách tiếp cận System-on-a-Chip (SoC) truyền thống sang thiết kế CPU và GPU tách biệt. Thay đổi này nhằm cải thiện hiệu suất và nâng cao năng lực sản xuất.
Đây là một bước ngoặt quan trọng trong việc phát triển chip, khi Apple tận dụng quy trình đóng gói tiên tiến của TSMC, được gọi là SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal).
Trước đây, các thiết bị truyền thống thường sử dụng CPU (bộ xử lý trung tâm) và GPU (bộ xử lý đồ họa) riêng biệt trên các bảng mạch khác nhau. Với iPhone và các thiết bị khác, Apple đã tích hợp cả hai thành một đơn vị SoC duy nhất, mang lại sự tối ưu hóa đáng kể về hiệu suất và không gian.
Tuy nhiên, với M5 Pro, Apple dự kiến áp dụng thiết kế CPU và GPU tách biệt trong cùng một gói. Phương pháp này giúp cải thiện khả năng tản nhiệt, cho phép chip hoạt động ở hiệu suất cao trong thời gian dài hơn trước khi bị giới hạn bởi nhiệt độ.

Công nghệ SoIC-mH và hiệu quả sản xuất
Kỹ thuật SoIC-mH của TSMC không chỉ nâng cao khả năng tản nhiệt mà còn giúp tăng năng suất sản xuất bằng cách giảm số lượng chip bị lỗi trong quá trình kiểm định chất lượng. Thiết kế này sẽ được sử dụng cho các phiên bản M5 Pro, M5 Max, và M5 Ultra, với dự kiến sản xuất hàng loạt vào nửa đầu năm 2025 và 2026.
Các dòng chip này sẽ được phát triển trên tiến trình N3P tiên tiến của TSMC, mang lại hiệu suất mạnh mẽ hơn so với các thế hệ trước.
Ngoài việc sử dụng trong các thiết bị Mac, M5 Pro sẽ đóng vai trò quan trọng trong hạ tầng máy chủ của Apple, được gọi là Private Cloud Compute (PCC). Máy chủ này sẽ hỗ trợ các tác vụ AI phức tạp, cho phép Apple tăng tốc triển khai các giải pháp AI tiên tiến.
Theo phân tích của Ming-Chi Kuo, “việc mở rộng hạ tầng PCC sẽ được đẩy mạnh sau khi các dòng chip M5 cao cấp bắt đầu sản xuất hàng loạt.”
Tương lai của thiết kế chip tách biệt
Cùng với việc thay đổi trong thiết kế chip M-series, Apple cũng được cho là sẽ áp dụng chiến lược tương tự với chip A-series trong các thiết bị iPhone. Dự kiến, bộ nhớ RAM – hiện đang tích hợp trong SoC – sẽ được tách biệt trong các phiên bản iPhone 18 sắp tới.
Thay đổi này đánh dấu bước tiến quan trọng của Apple trong việc tối ưu hóa hiệu suất và khả năng tản nhiệt, đồng thời mở ra hướng đi mới cho các công nghệ AI và hạ tầng máy chủ trong tương lai. M5 Pro không chỉ là một chip hiệu năng cao mà còn là nền tảng quan trọng cho những cải tiến công nghệ đột phá của Apple.