MediaTek vừa chính thức công bố SoC Dimensity 9400 dành cho các mẫu smartphone cao cấp ra mắt trong thời gian tới.
Dimensity 9400 được MediaTek thiết kế nhằm cạnh tranh trực tiếp với Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 và Apple A18 Pro – hai SoC hàng đầu ra mắt trong giai đoạn cuối năm nay. SoC của MediaTek mang đến những cải tiến vượt bậc về hiệu suất nhờ vào thiết kế “toàn bộ lõi lớn” thế hệ thứ hai và sản xuất trên kiến trúc CPU v9.2 của Arm.
Đặc biệt, Dimensity 9400 được sản xuất bằng quy trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC giúp tiết kiệm điện năng lên tới 40% so với phiên bản trước đó. Đây cũng là quy trình được TSMC dùng để sản xuất SoC A18 series có trên dòng iPhone 16 mới đây.
Những thông số đáng chú ý trên Dimensity 9400
Dimensity 9400 được trang bị 1 lõi Arm Cortex-X4 tốc độ 3,62 GHz, kết hợp 3 lõi Cortex-X4 và 4 lõi Cortex-A720. Theo thông tin từ MediaTek, so với Dimensity 9300, hiệu suất lõi đơn của Dimensity 9400 nhanh hơn 35% và hiệu suất đa lõi nhanh hơn 28%. SoC này cũng hỗ trợ chuẩn bộ nhớ LPDDR5X-10667 nhằm mang lại hiệu suất tối ưu cho các ứng dụng di động.
Về sức mạnh đồ họa, Dimenstiy 9400 được tích hợp GPU Arm Immortalis-G925 12 lõi hứa hẹn cho hiệu suất dò tia nhanh hơn tới 40% so với Dimensity 9300. Ngoài ra, SoC này còn cải thiện hiệu suất đỉnh lên 41% và tiết kiệm điện năng tới 44%, đồng thời tích hợp công nghệ HyperEngine nhằm nâng cao trải nghiệm hình ảnh độ phân giải siêu cao.
Khi nói đến khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo (AI), bộ xử lý NPU thế hệ thứ 8 của Dimensity 9400 cho hiệu suất xử lý mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) nhanh hơn tới 80% và tiết kiệm điện năng hơn 35% so với thế hệ trước. SoC cũng hỗ trợ mô hình đào tạo LoRA nhằm giúp AI có khả năng thực hiện các thao tác, hành động, công việc, nhiệm vụ cụ thể mà người đào tạo mong muốn.
Bên cạnh đó, Dimensity 9400 còn được trang bị nhiều tính năng nổi bật khác như modem 5G 3GPP Release-17 với hiệu suất tối đa lên tới 7 Gbps ở dải tần sub 6GHz; chip kết hợp Wi-Fi/Bluetooth 4 nm mới với tốc độ dữ liệu 7,3 Gbps và tiết kiệm điện năng tới 50% so với thế hệ trước; hỗ trợ Wi-Fi 7 ba băng tần MLO cho kết nối ổn định hơn; công nghệ MediaTek Xtra Range 3.0 có thể mở rộng phạm vi phủ sóng Wi-Fi lên tới 30 m; khả năng 5G/4G 2 SIM hoạt động đồng thời mang lại sự linh hoạt cho người dùng; hỗ trợ smartphone gập ba nhằm tạo điều kiện cho các nhà sản xuất sáng tạo kiểu dáng mới.
Với những nâng cấp ấn tượng và tính năng tiên tiến, Dimensity 9400 được kỳ vọng sẽ giúp smartphone Android cao cấp thế hệ tiếp theo được nâng tầm sức mạnh. Các mẫu smartphone đầu tiên sử dụng chip Dimensity 9400 dự kiến sẽ chính thức ra mắt vào quý 4/2024.